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描述： (171个字符) 类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES2.40KOHM1/4W1%1206SMD,系列:ERJ,制造商:PanasonicElectronicComponents,电阻333Ω444:2.4k,功率333W444:0.25W，1/4W,成分:厚膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:1206（3216公制）

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        E R J 8 E N F 2 4 0 1 V 芯 片 电 阻 表 面 安 装 P a n a s o n i c E l e c t r o n i c C o m p o n e n t s I C 电 子 元 器 件 5 1 电 子 网 添 加 收 藏 夹 设 为 首 页 深 圳 服 务 热 线 ： 1 3 7 5 1 1 6 5 3 3 7 1 3 6 9 2 1 0 1 2 1 8 网 站 地 图 | 企 业 名 录 | I C 详 细 资 料 | 热 门 库 存 | P d f 资 料 I C 供 应 I C 求 购 P D F 资 料 非 I C 供 应 热 门 搜 索 ： 会 展 信 息 5 1 旺 铺 会 员 中 心 首 页 供 应 信 息 求 购 信 息 非 I C 专 区 技 术 资 料 电 子 资 讯 招 聘 中 心 电 子 元 器 件 详 细 资 料 禄 I C [ 1 7 3 9 5 ] 禄 E R J 8 E N F 2 4 0 1 V 型 号 ： E R J 8 E N F 2 4 0 1 V 类 别 ： 芯 片 电 阻 表 面 安 装 制 造 商 ： P a n a s o n i c E l e c t r o n i c C o m p o n e n t s 封 装 ： 1 2 0 6 （ 3 2 1 6 公 制 ） 描 述 ： R E S 2 . 4 0 K O H M 1 / 4 W 1 % 1 2 0 6 S M D 详 细 参 数 类 别 芯 片 电 阻 表 面 安 装 描 述 R E S 2 . 4 0 K O H M 1 / 4 W 1 % 1 2 0 6 S M D 系 列 E R J 制 造 商 P a n a s o n i c E l e c t r o n i c C o m p o n e n t s 电 阻 （ Ω ） 2 . 4 k 功 率 （ W ） 0 . 2 5 W ， 1 / 4 W 成 分 厚 膜 特 性 温 度 系 数 卤 1 0 0 p p m / 掳 C 容 差 卤 1 % 封 装 / 外 壳 1 2 0 6 （ 3 2 1 6 公 制 ） 供 应 商 器 件 封 装 1 2 0 6 大 小 / 尺 寸 0 . 1 2 6 L x 0 . 0 6 3 W （ 3 . 2 0 m m x 1 . 6 0 m m ） 高 度 0 . 0 2 8 （ 0 . 7 0 m m ） 端 子 数 2 包 装 带 卷 ( T R ) 供 应 商 北 京 首 天 伟 业 科 技 有 限 公 司 刘 经 理 0 8 6 0 1 0 6 2 9 6 2 8 7 1 、 6 2 1 0 4 9 3 1 、 6 2 1 0 6 4 3 1 、 6 2 1 0 4 8 9 1 、 6 2 1 0 4 7 9 1 深 圳 市 欧 和 宁 电 子 有 限 公 司 李 小 姐 0 7 5 5 2 9 2 7 5 9 3 5 深 圳 市 科 雨 电 子 有 限 公 司 周 小 姐 1 7 1 4 7 5 5 1 9 6 微 信 同 号 ， 无 线 联 通 更 快 捷 ！ 8 1 7 1 4 7 5 5 1 9 6 8 （ 微 信 同 号 ） 北 京 显 周 科 技 有 限 公 司 刘 先 生 1 3 9 1 0 0 5 2 8 4 4 （ 微 信 同 步 ） 北 京 人 上 科 技 有 限 公 司 刘 先 生 1 3 9 1 0 0 5 2 8 4 4 （ 微 信 同 步 ） 北 京 元 坤 国 际 科 技 有 限 公 司 何 小 姐 0 8 6 0 1 0 6 2 9 6 2 8 7 1 、 6 2 1 0 4 9 3 1 、 6 2 1 0 6 4 3 1 、 6 2 1 0 4 8 9 1 、 6 2 1 0 4 7 9 1 E R J 8 E N F 2 4 0 1 V 相 关 型 号 E B A 3 0 D R S D S 2 7 3 C a r d E d g e , E d g e b o a r d C o n n e c t o r s S u l l i n s C o n n e c t o r S o l u t i o n s C O N N E D G E C A R D 6 0 P O S D I P . 1 2 5 S L D E P 2 A G X 6 5 C U 1 7 C 5 N 嵌 入 式 F P G A （ 现 场 可 编 程 门 阵 列 ） A l t e r a 3 5 8 U B G A I C A R R I A I I G X F P G A 6 5 K 3 5 8 U B G A E 5 3 A K F 配 件 O m r o n E l e c t r o n i c s I n c I A D i v 探 头 组 件 E 5 A K / E K T R A N S F E R O U T P U T B O A R D E R J S 0 6 F 3 4 8 2 V 芯 片 电 阻 表 面 安 装 P a n a s o n i c E l e c t r o n i c C o m p o n e n t s 0 8 0 5 （ 2 0 1 2 公 制 ） R E S A N T I S U L F U R 3 4 . 8 K O H M 1 % 0 8 0 5 E R J 8 E N F 2 3 R 2 V 芯 片 电 阻 表 面 安 装 P a n a s o n i c E l e c t r o n i c C o m p o n e n t s 1 2 0 6 （ 3 2 1 6 公 制 ） R E S 2 3 . 2 O H M 1 / 4 W 1 % 1 2 0 6 S M D E R J 6 E N F 4 8 7 1 V 芯 片 电 阻 表 面 安 装 P a n a s o n i c E l e c t r o n i c C o m p o n e n t s 0 8 0 5 （ 2 0 1 2 公 制 ） R E S 4 . 8 7 K O H M 1 / 8 W 1 % 0 8 0 5 S M D C R C W 0 8 0 5 1 9 1 R F K E A 芯 片 电 阻 表 面 安 装 V i s h a y D a l e 0 8 0 5 （ 2 0 1 2 公 制 ） R E S 1 9 1 O H M 1 / 8 W 1 % 0 8 0 5 S M D E C A . 3 B . 3 3 0 . C L N 连 接 器 ， 互 连 器 件 L E M O 磁 珠 R E C P T W . 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